汇聚全产业链300+企业 15场论坛搭建高质量发展对话平台 工博会首设“国芯展”正式启幕

导读:10月12日-16日,第二十六届中国国际工业博览会(下称工博会)在上海国家会展中心正式举行,本届工博会以智能经济智造无界为主题,汇聚全球参展企业逾3200家,展览面积达31万平方米...

  10月12日-16日,第二十六届中国国际工业博览会(下称“工博会”)在上海国家会展中心正式举行,本届工博会以“智能经济智造无界”为主题,汇聚全球参展企业逾3200家,展览面积达31万平方米,设立10大主题展区及百余场配套活动。

  值得关注的是,本届工博会首次设立的集成电路展(国芯展),也于10月12日国家会展中心5.2H馆正式启幕,作为本届工博会十大专业主题展之一,国芯展将成为本届工博会最大看点,展会以“自主可控·链通全球·产融协同·应用落地”为核心理念,聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”,打造国家级集成电路产业交流赋能平台。

  本次国芯展由东浩兰生集团主办,上海市集成电路行业协会、上海现代企业经营管理研究会承办。展览面积约3万平方米,参展企业逾300家,观众人数为3万人,覆盖集成电路全产业链。在五天展会期间,将举办“芯启新质生产力,链筑全球新格局”集成电路高峰论坛、“智算芯启·韧链未来”——集成电路设计创新论坛等多达15场高规格论坛,为行业发展搭建高质量发展对话平台。

  参展企业阵容强大汇聚全产业链

  在本届工博会国芯展上,参展企业包括上市企业、国家级专精特新企业、科研院所等,涵盖集成电路设计、制造、封测、设备材料、系统集成等领域,参展企业逾300家。

  具体来看,芯片设计领域参展企业包括紫光展锐、华大半导体、格科微电子、思特威、全志科技、爱芯元智、佰维存储、瑞芯微、复旦微电子等;EDA/IP与工业软件领域参展企业包括华大九天、概伦、合见工软、芯和、新思科技、硅芯科技等。设备材料与零部件领域,参展企业有中微公司、沪硅企业、北方华创、上微、盛美、拓荆、华海清科、安集、新阳、中环领先、奕斯伟等,其中拓荆科技作为国内薄膜沉积设备领域的龙头企业,携核心装备亮相,集中展现高端半导体设备的自主可控新成果;制造与封测领域参展企业包括华虹集团、季丰、盛合晶微等;产业生态领域有金桥装备小镇、国家IC创新中心、嘉定传感器产业园、安智芯、上海大学等平台参与。

  此外,展会设立芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料、应用系统集成五大核心展区,完整贯通“芯片设计—晶圆制造—封装集成—终端解决方案”全产业链路。展品范围覆盖集成电路设计与IP核、晶圆制造与代工、封装测试技术与产品、半导体设备与核心材料、芯片终端应用解决方案五大板块。

  集成电路设计与IP核包括通用及专用芯片设计、AI芯片、MCU/MPU主控芯片、EDA软件与IP核;晶圆制造与代工包括晶圆代工与先进制程工艺;封装测试技术与产品包括Chiplet、SiP、2.5D/3D封装及测试设备;半导体设备与核心材料包括光刻机、刻蚀机、薄膜设备、清洗设备、检测设备,以及光刻胶、特种气体、靶材、抛光液、封装基板等;芯片终端应用解决方案包括工业控制、新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用方案。

  搭建“主论坛+垂直分论坛+高层交流会”三级交流体系

  在为期五天的国芯展上,将奉上包括800人规模的产业高峰论坛,配套15场细分领域专业论坛的思想交流盛宴,邀请院士专家、行业龙头高管、政企及资本代表解读产业政策与技术发展。

  作为“国芯展”的核心活动,“芯启新质生产力,链筑全球新格局”集成电路高峰论坛于10月12日下午同期举行。这场论坛嘉宾阵容汇聚工业和信息化部相关司局、上海市政府相关部门领导莅临出席,褚君浩、毛军发两位院士与华虹集团、中微公司、华大九天、盛合晶微、概伦电子、沐曦、曦智、海光、东方算芯等产业链各环节龙头企业负责人同台,覆盖制造、装备、EDA、材料、先进封装、AI芯片全链条。该论坛由上海市集成电路行业协会、东浩兰生会展(集团)有限公司、上海现代企业经营管理研究会联合主办。政府主管部门、两位院士与各环节龙头企业负责人同聚一个会场,这是产业共有的对话平台,也是产业走到今天对“协同”二字的共同需要。没有任何一家企业可以独立完成整个链条——这既是后摩尔时代的产业规律,也是上海产业生态的底层优势。

  此外,10月13日第六届长三角汽车芯片交流对接会将在上海国家会展中心5.2号馆论坛A区举行,由上海市集成电路行业协会、上海市交通电子行业协会、上海汽车芯片产业生态共同体主办,将发布《上海汽车芯片产业发展白皮书(2026)》《2026长三角汽车芯片产品手册》,并开展议题演讲和分组对接。

  10月14日下午,集成电路多元工艺产业化发展论坛将在国家会展中心上海洲际酒店V9会议厅举行,由上海市集成电路行业协会、上海市集成电路行业协会制造专业委员会主办,聚焦BCD、硅光、功率器件、汽车电子、化合物半导体等特色工艺的产业化进程;同日,“智算芯启·韧链未来”集成电路设计创新论坛将在上海国家会展中心5.2号馆论坛A区举行,由上海市集成电路行业协会、东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司主办,上海市集成电路行业协会设计专委会、人工智能专委会、RISC-V专委会承办,支持单位为交通银行科技金融中心(张江),内容涵盖自主IP与芯片设计、智能算力、自主可控供应链、AI赋能芯片研发、产融协同等方向,邀请相关企业嘉宾分享。

  对于产业链上下游企业而言,本次工博会国芯展不仅是展示技术与产品的舞台,更是对接客户、拓展合作、洞察趋势的高效平台。

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